Jaký je rozdíl mezi řezáním laserem a řezáním laserem?

Řezání laserem využívá laserové paprsky s vysokou energetickou hustotou k ohřevu obrobku, což způsobuje, že teplota rychle stoupá a dosahuje velmi vysoké teploty varu materiálu a materiál se začíná odpařovat za vzniku par. Tyto výpary se vyfukují velkou rychlostí, přičemž se vytvářejí zářezy na materiálu ve stejnou dobu, kdy se výpary uvolňují.
S neustálým vývojem tankového průmyslu, stále více a více průmyslových odvětví a podniků používá laser ke snížení nádrže, a stále více podniků vstoupilo do tankového průmyslu. Vzhledem ke sníženým nákladům na následné zpracování je tedy možné použít takové zařízení ve velkoplošné výrobě.
Řezání laserem lze rozdělit do čtyř kategorií: řezání laserem, řezání laserem, řezání laserovým kyslíkem, řezání laserem a řízení.
Laserové odpařování
Použitím laserového paprsku s vysokou hustotou energie k ohřevu obrobku teplota rychle roste a dosahuje bodu varu materiálu ve velmi krátkém časovém úseku a materiál se začíná odpařovat a vytvářet páry. Tyto výpary se vyfukují velkou rychlostí, přičemž se vytvářejí zářezy na materiálu ve stejnou dobu, kdy se výpary uvolňují. Odpařovací teplo materiálu je obecně velmi velké, takže laserové odpařování vyžaduje velké množství energie a hustotu výkonu.
Laserové odpařování se většinou používá pro řezání velmi tenkých kovových materiálů a nekovových materiálů (např. Papíru, tkaniny, dřeva, plastů a gumy atd.).
Laserové tavení a řezání
Když se laser roztaví a rozřeže, kovový materiál se roztaví laserovým ohřevem a potom se neoxidující plyn (Ar, He, N, atd.) Nastříká tryskou, která je souosá s paprskem, spoléhající na silné tlak plynu pro vypouštění tekutého kovu za vzniku zářezu. Řezání tavením laserem nevyžaduje úplné odpařování kovu a požadovaná energie je pouze 1/10 energie odpařovacího řezání.
Laserové tavné řezání se používá hlavně k řezání některých neoxidujících materiálů nebo aktivních kovů, jako je nerezová ocel, titan, hliník a jeho slitiny.
Laserové řezání kyslíkem
Princip řezání kyslíkem laserem je podobný řezání kyslíkovým acetylenem. Používá lasery jako zdroj předehřívání a kyslík a další aktivní plyny jako řezné plyny. Na jedné straně plyn emitovaný sprejem reaguje s řezným kovem a prochází oxidační reakcí, čímž se uvolňuje velké množství oxidačního tepla; Na druhé straně se roztavené oxidy a tavidla vyfukují z reakční zóny, aby se vytvořil řez v kovu. V důsledku velkého množství tepla vznikajícího oxidační reakcí během řezání je energie potřebná pro řezání kyslíkem laserem pouze 1/2 řezání tavením a rychlost řezání je mnohem větší než rychlost řezání laserem a řezání roztavením.
Laserové řezání kyslíkem se používá hlavně pro snadno oxidované kovové materiály, jako je uhlíková ocel, titanová ocel a tepelně zpracovaná ocel.
Laserové splétání a kontrola zlomeniny
Laserové čipy používají lasery s vysokou hustotou energie pro skenování povrchu křehkých materiálů, takže materiály jsou zahřívány a vypařovány z malé štěrbiny, a pak aplikují určitý tlak a křehký materiál bude prasknout podél štěrbiny. Lasery používané pro laserové spojování jsou obvykle lasery typu Q a lasery CO2.
Regulační lom je použití strmého rozložení teploty vytvořeného štěrbinou laseru, které vytváří lokální tepelné napětí v křehkém materiálu a rozpojuje materiál podél štěrbiny.